Невероятный союз: Samsung и Intel будут вместе делать чипы для Tesla, чтобы обойти TSMC!

Южнокорейские СМИ сообщили, что будущий завод Samsung в Техасе, который планируется запустить к 2033 году, станет ключевым звеном в производстве 2-нм чипов для Tesla. Хотя ранее в компании не называли клиента, Илон Маск прямо заявил, что речь идёт именно об автопроизводителе. По данным источников, к процессу будет привлечена и Intel. Предполагается, что Samsung займётся обработкой кремниевых пластин, а Intel — финальной сборкой чипов AI6 с применением передовых технологий пространственной компоновки.

Ожидается, что эти компоненты будут использоваться в суперкомпьютере Dojo, а также в электромобилях и роботах Optimus. Судьба самого проекта Dojo сейчас неопределённа из-за оттока специалистов из соответствующего подразделения Tesla, однако компания планирует сохранить выпуск чипов, поскольку их архитектура подходит для разных направлений.

Третье поколение чипов для Dojo будут производить Samsung и Intel, распределяя задачи по своим компетенциям. Ранее два поколения полностью выпускала TSMC, выполняя все этапы работы. Если план воплотится, это станет первым случаем сотрудничества Samsung и Intel в контрактном производстве микросхем.

Особое значение для Tesla имеют технологии Intel в области упаковки чипов, позволяющие снизить себестоимость. Для сравнения: кристалл первого поколения Dojo имел площадь 654 мм², производился по 7-нм техпроцессу в монолитной компоновке и помещался на пластине в количестве до 25 штук, что делало производство дорогостоящим из-за брака.

По словам инсайдеров, TSMC перегружена заказами и не может увеличить выпуск чипов в нужных Tesla масштабах. Для Samsung и Intel это возможность заполучить крупного клиента, и обе компании готовы предложить свои лучшие разработки. Intel планирует использовать технологию EMIB с 2,5D-компоновкой, что должно дополнительно оптимизировать расходы и повысить эффективность изделий.