Готов ли Китай составить конкуренцию в памяти HBM? Первые попытки показали слишком много слабых мест
Пока в медиа появляются новости о планах китайских компаний выйти на рынок высокоскоростной памяти HBM, реальное положение дел выглядит иначе. Сегмент ещё не сформирован внутри страны, и первые шаги производителей сопровождаются задержками и проблемами с качеством.
Huawei: планы и реальность
Компания Huawei Technologies неожиданно открыто заявила о намерении уже в следующем году представить вычислительные ускорители Ascend 950PR со своей разработкой памяти HBM. Однако независимые аналитики из Counterpoint Research указывают, что эта память пока находится на ранней стадии и по производительности более чем в два раза уступает зарубежным аналогам.
CXMT и трудности с HBM3
Другой китайский игрок, CXMT, планировал начать выпуск HBM3 в ближайшее время, но сроки срываются. Основные претензии связаны со скоростными характеристиками и тепловыделением. Поставки в этом году маловероятны, а массовое появление таких чипов на рынке стоит ожидать не раньше второй половины следующего года. С DDR5 у CXMT также наблюдаются трудности, что подтверждает системность проблемы.
Плюсы и минусы
| Плюсы | Минусы |
| Стремление Китая снизить зависимость от импорта | Серьёзное технологическое отставание |
| Государственная поддержка разработок | Срыв сроков и неопределённые перспективы |
| Активное участие крупных компаний | Производительность ниже стандартов рынка |
Сравнение
| Компания | Тип памяти | Текущий статус | Проблемы |
| Huawei | Собственная HBM | В стадии разработки | Вдвое ниже производительность |
| CXMT | HBM3 | Задержка запуска | Высокое тепловыделение, низкая скорость |
| Зарубежные производители | HBM2/3 | Массовое производство | Высокая цена |
Советы шаг за шагом
-
Инвесторам стоит учитывать реальные сроки появления китайской HBM на рынке.
-
Разработчикам оборудования важно тестировать новые образцы до массового внедрения.
-
Ожидать полноценной конкуренции с зарубежными поставщиками в ближайший год не стоит.
Мифы и правда
• Миф: китайские компании уже готовы заменить импортную HBM.
Правда: текущие образцы заметно уступают по характеристикам.
• Миф: CXMT выпустит HBM3 до конца года.
Правда: сроки сдвинулись как минимум на полгода.
• Миф: собственные решения Huawei сопоставимы с лидерами рынка.
Правда: их производительность пока более чем в два раза ниже.
FAQ
Когда появится китайская HBM3?
Ориентировочно во второй половине следующего года.
Можно ли использовать память Huawei в ИИ-ускорителях?
Да, но её эффективность пока ограничена низкой скоростью.
Кто остаётся лидером на рынке HBM?
Южнокорейские и тайваньские производители удерживают безусловное лидерство.
Ошибка → Последствие → Альтернатива
Ошибка: строить планы на массовое внедрение китайской HBM в 2025 году.
Последствие: сбой поставок и рост стоимости проектов.
Альтернатива: использовать проверенные зарубежные решения до зрелости китайских технологий.
А что если…
Китай всё же доведёт разработки до конца? Это позволит внутреннему рынку снизить зависимость от импортной памяти и изменить баланс сил в мировой микроэлектронике.
Подписывайтесь на Moneytimes.Ru
