Samsung перейдёт на стеклянные подложки для чипов к 2028 году

Samsung намерена внедрить стеклянные подложки для упаковки микросхем к 2028 году, обратили внимание эксперты полупроводниковой отрасли. В условиях, когда плотность элементов на кремнии достигла технологических пределов, компания рассчитывает снизить затраты и увеличить производительность своих передовых чипов.

По информации отраслевых источников, новая технология позволит заменить традиционные круглые кремниевые пластины размером 510x515 мм на квадратные стеклянные заготовки 100x100 мм. Это не только облегчит переработку материала, но и ускорит прототипирование и выпуск изделий с памятью HBM, где сейчас широко применяются кремниевые подложки. Последние, несмотря на высокую пропускную способность и хорошие теплотехнические свойства, остаются дорогими, тогда как стекло обещает оптимальное сочетание стоимости и эффективности.

Предполагается, что упаковка на стеклянных подложках будет организована на мощностях Samsung в городе Чхонан, а поставлять заготовки будут специализированные производители вроде Corning. Такая инициатива должна расширить контрактный бизнес южнокорейского гиганта, поскольку сторонние разработчики смогут заказывать у Samsung упаковку своих решений.

При этом AMD также рассматривает внедрение стеклянных подложек к тому же сроку, что может создать предпосылки для координации усилий двух компаний. В результате отрасль может перейти к новому стандарту упаковки, который обеспечит баланс между стоимостью, скоростью и качеством готовых микросхем.