Стекло против кремния: как один инженер перевернул полупроводниковую игру — и ушёл к конкурентам

В полупроводниковой индустрии редко случаются громкие переходы — обычно всё решают контракты и неразглашаемые условия. Но история Гана Дуаня, 17 лет проработавшего в Intel и получившего звание "Изобретателя года", взорвала тихую гавань корпоративных новостей. Он не просто сменил компанию — он ушёл к прямому конкуренту, в Samsung Electro-Mechanics, забрав с собой знания о технологиях, которые могут изменить будущее микроэлектроники.

Стекло вместо кремния: почему это важно

Дуань годами продвигал идею стеклянных подложек для чипов — материал, который не трескается от перегрева и выдерживает нагрузки, недоступные традиционному кремнию. В 2023-м Intel даже анонсировала первые прототипы, но уже через год новый гендиректор компании, Лип-Бу Тан, свернул приоритетность проекта. Причины банальны: сокращение бюджета и ставка на проверенные решения. Но Samsung, похоже, увидела в стекле то, что другие пока боятся трогать.

Личный выбор или стратегический ход?

Официально Дуань ушёл из-за "личных обстоятельств", но инсайдеры шепчут о другом. Intel сейчас делает ставку на готовые ИИ-чипы, а не на революционные материалы. Samsung же, наоборот, вкладывается в долгосрочные прорывы — особенно после провала с 3-нм процессорами. Дуаню, видимо, надоело ждать, пока корпорация оценит его идеи. Теперь он может воплощать их у конкурентов — и это тревожный звонок для Intel.

Что будет с полупроводниками теперь?

Пока Intel экономит, Samsung нанимает лучших. Пока одни сокращают исследования, другие готовы рисковать. Дуань — не просто инженер, а символ смены тенденций: стеклянные подложки могут стать новым золотым стандартом в эпоху ИИ, где чипы греются как сковородки. И если Samsung выстрелит с этой технологией, Intel придётся догонять — или снова покупать у других то, что могла разработать сама.