NVIDIA готовится к прорыву на рынке ИИ: массовые поставки GB300 уже в сентябре!

Компания NVIDIA начала ограниченный выпуск суперчипов Grace Blackwell GB300, которые предназначены для выполнения ресурсоёмких задач в сфере искусственного интеллекта. По данным DigiTimes, старт массовых поставок намечен на сентябрь, после чего планируется поэтапное наращивание производственных объёмов.

Модель GB300 представляет собой гибридное решение, включающее 72-ядерный процессор Grace на базе архитектуры Arm Neoverse V2 и пару ускорителей Blackwell Ultra. В конфигурации устройства предусмотрено 288 ГБ памяти HBM3E с пропускной способностью до 8 ТБ/с. На базе этих чипов построена серверная система GB300 NVL72, включающая 36 CPU Grace и 72 GPU Blackwell Ultra. Такая установка способна обеспечить вычислительную мощность до 720 петафлопс при работе с форматами FP8 и FP6.

Представители одного из производителей ODM-компонентов сообщили, что серьёзных проблем с запуском GB300 пока не возникало, и ожидается, что логистика будет устойчивой во второй половине года.

Тем временем сохраняется высокий спрос на предыдущее поколение — ускорители GB200. Несмотря на проблемы с охлаждением, клиенты продолжают активно закупать эти решения. Высокая плотность размещения компонентов и мощность GB200 потребовали перехода на жидкостное охлаждение. Однако система оказалась уязвимой: во многих случаях утечки были вызваны некачественными быстроразъёмными соединениями, не выдерживающими эксплуатационные нагрузки. Стресс-тесты на заводах не всегда выявляют потенциальные проблемы, поскольку в реальных условиях варьируются давление и особенности трубопроводов. Как следствие, производителям приходится вкладывать значительные ресурсы в техническое обслуживание и устранение неисправностей.

Для GB200 также стали вызовом архитектурные изменения — переход с платформы Hopper на Blackwell повлёк за собой полную адаптацию всей системы. В отличие от него, GB300 совместим с текущей инфраструктурой, что значительно упрощает процесс интеграции. По словам ODM-компаний, предварительные испытания новых чипов дали положительные результаты, и ожидается, что серийное производство пойдёт без серьёзных задержек. Крупные объёмы поставок запланированы на третий квартал, с дальнейшим ростом в конце года.

В 2026 году ожидается выход нового поколения ускорителей Rubin, которые сменят линейку Blackwell Ultra. В этих устройствах будет применяться технология чиплетов и новая стойка Kyber, рассчитанная на систему VR300 NVL 576. Компоновка станет ещё более плотной — до 600 кВт на одну стойку. В связи с этим охлаждение жидкостью станет обязательным элементом конструкции.

Одновременно с этим могут возникнуть сложности в связи с возобновлением поставок ускорителей H20, которые вновь разрешено экспортировать в Китай. По информации Reuters и The Information, после введения запрета в апреле NVIDIA отменила заказы на их производство у TSMC. Высвободившиеся мощности были перераспределены под другие проекты, и теперь возврат к прежним объёмам выпуска H20 может занять до девяти месяцев.