Как Huawei обходит западные санкции в производстве чипов

Huawei активно продвигается в освоении передовых литографических технологий, несмотря на санкции. Её партнёр SMIC уже выпускает чипы 7 нм, а сама компания представила изделия, по характеристикам сравнимые с зарубежными 5-нм образцами. По информации United Daily News, в 2025 году Huawei планирует перейти на техпроцесс 3 нм.

Основу успеха составляют инновационные приёмы упаковки: вместо классической 5-нм технологии Huawei задействовала проверенный 7-нм процесс SMIC, но увеличила плотность транзисторов за счёт использования чиплетов. Это позволило добиться качества, близкого к зарубежным аналогам, однако выход годных кристаллов не превышает 50 %, что существенно удорожает производство.

Параллельно компания создала полностью локализованную экосистему литографии. Для экспонирования масок применяют аппаратуру Shanghai Micro Electronics серии SSA800 с многоступенчатой обработкой и многочисленными фотошаблонами. Травление кремниевых подложек обеспечивает оборудование AMEC, совместимое с нормами 5 нм, а контроль качества осуществляет техника от Naura Technology. Такая инфраструктура помогает не только Huawei, но и другим китайским производителям сохранять независимость от западных поставок.

Подготовка к 3-нм технологиям идёт по двум направлениям. Первое — классический путь с планарными структурами и транзисторами GAA (Gate-All-Around), который должен быть внедрён уже в следующем году. Второе — эксперимент с углеродными нанотрубками, прошедший лабораторные испытания и начинающий тестироваться на производственных линиях SMIC.