Как Apple планирует опередить конкурентов с новой конструкцией процессора

Apple планирует кардинально изменить конструкцию процессоров для iPhone, представленных в 2026 году. По информации аналитика Джеффа Пу из GF Securities, в смартфонах линейки iPhone 18 Pro, 18 Pro Max и iPhone 18 Fold будет применяться чип Apple A20, изготовленный по 2-нм технологии TSMC N2 второго поколения. Особенностью нового решения станет использование упаковки WMCM (Wafer-Level Multi-Chip Module), которая позволяет интегрировать процессор и оперативную память ещё на пластине до её разделения на отдельные кристаллы. Такой подход исключает необходимость применения интерпозеров или подложек и улучшает тепловые характеристики и производительность чипа.

Новый A20 обещает не только стать более компактным и энергоэффективным благодаря техпроцессу N2, но и получить значительно более тесную интеграцию с памятью. Это, по мнению специалистов, ускорит работу системы и снизит энергопотребление при выполнении задач искусственного интеллекта и энергозатратных игр. TSMC уже задействовала специальную производственную линию на заводе AP7 для выпуска этих чипов, используя оборудование и методы, аналогичные упаковке CoWoS-L. К концу 2026 года компания рассчитывает производить до 50 000 пластин A20 в месяц, а к концу 2027 года нарастить выпуск до 110-120 000 пластин.

Для Apple это станет следующим этапом технологического лидерства: ранее производитель первым в мире перешёл на 3-нм техпроцесс. Теперь же технологии, изначально разработанные для видеокарт в центрах обработки данных и ускорителей ИИ, будут применены в смартфонах. Это изменение может оказаться важным не только для самой Apple, но и для всего рынка мобильных устройств.