Японский стартап обещает обойти Intel и TSMC с 2‑нм чипами к 2027 году

Японский стартап, основанный в августе 2022 года, рассчитывает к 2027 году наладить на своей территории массовое производство чипов по 2‑нм нормам для сторонних клиентов. Для реализации этой задачи ему пришлось заручиться поддержкой ряда партнёров, одним из которых стал немецкий поставщик программного обеспечения Siemens.

Ранее ключевым союзником в освоении сверхтонкого техпроцесса выступила американская корпорация IBM: именно она первой разработала опытные ячейки памяти на 2 нм на своей экспериментальной линии в штате Нью‑Йорк. По мере приближения к запуску серийных поставок японский контрактник продолжил расширять круг сотрудничества — теперь к нему присоединилась Siemens, автор платформы Calibre для проектирования интегральных схем.

Само производство чипов стартап планирует оставить на своих фабриках, не занимаясь самостоятельной разработкой микросхем. При этом в компании подчёркивают, что применение профильного ПО позволит существенно сократить время от получения проектной документации до старта конвейера. Решения Siemens будут сопровождать все этапы подготовки и выпуска полупроводниковой продукции.

Информацию о заказчиках нового производителя держат в секрете, однако стартап Tenstorrent называется в числе возможных клиентов. Кроме того, ведутся переговоры с LG и с BOS Semiconductor, специализирующейся на интегрированных чипах для автомобильной электроники. IBM, в свою очередь, рассматривает вариант перенести часть производства собственных процессоров на японские мощности после ухода от GlobalFoundries и вынужденного сотрудничества с Samsung.