HUAWEI бросает вызов Западу: новая 3-нм архитектура изменит рынок чипов

Китайская компания HUAWEI официально приступила к разработке чипов по передовой 3-нм архитектуре GAA, что стало важным шагом на пути к укреплению её позиций в полупроводниковой индустрии Китая. Об этом сообщает Taiwan Economic Daily, отмечая, что проект является логичным продолжением успеха 5-нм процессора Kirin X90, который HUAWEI создала в сотрудничестве с китайским производителем SMIC. Теперь компания делает ставку на радикально новые технологии, которые пока что применяются только Samsung, в частности, архитектуру Gate-All-Around (GAA).

Особенностью нового этапа развития HUAWEI стала работа с инновационными материалами — производитель активно исследует возможность использования двумерных структур для каналов транзисторов. Кроме того, в планах компании создание карбоновой версии 3-нм архитектуры, основанной на углеродных нанотрубках, что открывает перспективы для значительного улучшения характеристик чипов. В случае успеха такие решения смогут обеспечить снижение энергопотребления и повышение плотности транзисторов по сравнению с традиционными кремниевыми аналогами, что станет настоящим прорывом в отрасли.

На данный момент проект находится в ранней стадии разработки, однако амбиции HUAWEI выглядят весьма серьёзно. Учитывая успешное внедрение 5-нм техпроцесса в реальные устройства, компания показывает высокую степень готовности к переходу на следующий технологический уровень. Это особенно важно на фоне усиления санкционного давления со стороны США, которое стимулирует китайского гиганта искать пути технологической независимости и создавать конкурентоспособные продукты без оглядки на западные ограничения.