HBM4 окажется на треть дороже HBM3E из-за сложной архитектуры

Производители вынуждены ускорить освоение HBM4 из-за растущего спроса на высокопропускную память для ИИ-систем. При этом эксперты TrendForce подсчитали, что новая технология обойдётся как минимум на 30 % дороже предыдущей HBM3E из-за усложнённой компоновки.

Переход на HBM4 подразумевает удвоение разрядности шины с 1024 до 2048 бит, что неизбежно увеличит площадь кристалла и расход кремния. Также некоторые варианты HBM4 будут оснащаться встроенными логическими блоками, адаптированными под задачи крупных клиентов, что дополнительно повысит стоимость изготовления.

TrendForce отмечает, что подобная эскалация расходов характерна всей семейству HBM: первая версия стоила на 20 % дороже HBM2E, а HBM4 окажется ещё на 30 % дороже HBM3E. Пропускная способность удвоится за счёт широкой шины, тогда как частота передачи останется на уровне 8 Гбит/с. Конфигурация стека — до 12-16 ярусов — также сохранится без изменений.

По прогнозам аналитиков, уже во второй половине 2026 года HBM4 по объёмам выпуска опередит HBM3E. Лидером рынка продолжит оставаться южнокорейская SK hynix с долей свыше 50 %, а Samsung и Micron будут стремиться сократить отставание.