Эпоха перемен: TSMC меняет стратегию, и это не понравится конкурентам

TSMC, крупнейший в мире контрактный производитель полупроводников, планирует в течение двух лет прекратить производство чипов на 150-миллиметровых кремниевых пластинах. Это решение является частью более широкой стратегии по оптимизации производства и сосредоточению усилий на более экономически эффективных технологиях.

Переход на более крупные пластины

Как сообщает Reuters, TSMC будет консолидировать производство чипов с использованием 200-миллиметровых пластин, которые являются следующим шагом после 150-миллиметровых. Однако основное внимание компания уделит 300-миллиметровым пластинам. Использование более крупных пластин значительно снижает удельные затраты на производство одного чипа и увеличивает общую производительность, что крайне важно в условиях высокого спроса.

Экономическая целесообразность

Производство на устаревших 150-миллиметровых пластинах приносит компании не такую значительную выручку, как передовые техпроцессы. В последнем квартале около 74% всей выручки TSMC было получено от продукции, изготовленной по нормам 7 нм и тоньше. Конкуренция со стороны китайских производителей в сегменте зрелых техпроцессов также снижает прибыльность, что делает для TSMC нецелесообразным дальнейшее сохранение этих мощностей.

На данный момент у компании всего одно предприятие по обработке 150-миллиметровых пластин, в то время как с 200-миллиметровыми пластинами работают четыре фабрики на Тайване. К концу 2027 года одна из этих фабрик также будет закрыта, а её персонал перераспределят на другие производственные площадки. Подавляющее большинство мощностей TSMC уже ориентировано на обработку 300-миллиметровых пластин.